美国 ITW Insulcast RTVS 8127 LV **硅导热灌封胶 RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A,B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。RTVS8127LV是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能**的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 导热性能:RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·(0.74W/m·K),属于高导热硅胶,完**满足导热要求。 绝缘性能:RTVS8127LV的体积电阻率1X1015Ω?CM,绝缘常数为3.0,绝缘性能将是优越的。 一 致 性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS8127LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围:-55℃ to +204℃ 固化时间:在25℃室温中4小时;在60℃-50分钟;在90℃-20分钟;120℃-10分钟。 固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:它具有的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想的效果。 安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证